橋頭園區第二期開發啟動  年底開放科技廠商選地

發布日期2021/09/15 作者都更全都通新聞中心

內政部土地徵收小組會議於今日(15日)召開第228次會議,審議通過「高雄新市鎮第二期發展區(配合科學園區)開發案」區段徵收計畫。營建署表示,經審議通過,可望於10月辦理區段徵收公告,111年7月辦理抵價地抽籤分配作業,將全面加速推動園區開發。

營建署指出,高雄新市鎮橋頭科學園區開發案總面積352.44公頃,包含186.49公頃產業專用區,39.79公頃住宅區與商業區,以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

該開發案拆遷地上物補償及救濟原則已於8月4日發布,安置計畫將配合區段徵收計畫公告時一併發布;並於開發案南側(高速公路西側)劃設產3專區供區內現有工廠安置使用,中崎有機農場部分則協助農民遷移至適當土地,並保障其租期,以確保其農業生產不受公共工程施作影響。

高雄新市鎮橋頭科學園區細部計畫
 

營建署強調,為彌補高雄市政府法定拆遷補償及救濟項目不足部分,已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目,以保障被拆遷地上物所有權人權益。

營建署進一步表示,最快今年底將可開放科技廠商先行選地規畫設廠,未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業,預計將串聯起南臺灣創新產業,形成南臺灣新興科技產業廊帶。

橋頭科學園區開發完成後,預計年產值可望達1,000~1,800億元,創造7,500~11,000人的就業機會,有利於大高雄經濟發展再上一層樓。

 

規畫示意圖